资讯

PCB实木多层板的总薄厚和叠加层数遭受PCB板特点的限定。独特板能够给予的薄厚不一样的板是比较有限的，因而管理者务必考虑到PCB设计全过程中的板特点主要参数和PCB解决技术性的局限。今日，大家特地找来了捷多邦...

做为SMT生产加工拼装和互联应用的pcb电路板务必融入当今SMT贴片拼装技术性的快速发展趋势， SMT贴片生产加工拼装印刷线路板已成为了当今SMT贴片式生产商的主要产品，几乎100%的线路板全是SMT贴片生产加工，其作用...

在PCBA加工厂中，在查验电子元器件的激光焊接品质后，必须对电焊焊接欠佳的电子元器件开展拆装和电焊焊接。假如要在没有毁坏别的元器件和PCB板的情形下拆卸电焊焊接不正确的电子元器件，务必把握PCBA生产加工和拆...

为了确保线路板的外型和品质，电源电路板的表层pcb拼装对平面度有较高的规定，平面度高、细丝、高精密对线路板基材的表层缺点规定严苛，尤其是对基材平面度规定更加严苛， SMB的涨缩度规定操纵在0.5%之内，而一般...

动能搜集是给通信系统中包含无线天线以内的各种各样微波射频/微波加热电子器件配电的一种合理方式。根据为独立射频标签（RFID）系统软件和无线网络感应器等相近运用搜集动能，就能开发设计出不用附加充电电池的自...

BGA是smt加工中许多精密加工的线路板都是会发生的最少点焊封装形式，而BGA那麼小，大家助焊膏量要把握之外，怎样结构加固BGA促使更为坚固呢？无重金属焊接材料减少了BGA封装的稳定性，尤其是耐冲击与弯折特性。选...

联接/参照元器件 联接/参照元器件 ADL5380 400 MHz至6，000 MHz正交和调制解调器 ADA4940-2 超功耗低、低失帧ADC控制器 AD7903 双通道内存、差分信号、16位、1 MSPS PulSAR 12.0 MW ADC ADR435 超低噪音XFET 5.0 ...

伴随着电子设备微型化和精密化的发展趋势，贴片加工厂选用的PCBA生产加工和組裝相对密度愈来愈高，线路板中的点焊愈来愈小，而他们所负载的机械设备、电气设备和热学负荷愈来愈重，对可靠性的需求也日益提升。殊...

前言： 溅泼式防潮作用很好用也尤其很是有必须，但真真正正会应用到泡浸式防潮作用的次数很有可能并不会过多。但是这类设计方案却比较合适电脑键盘的冲洗工作中，因为电脑键盘摆在桌面，非常容易染上尘土或废弃物...

共享自行车熊熊燃烧的分享事件并未镇定，临时性间各种各样分享都来啦，共享充电、分享床铺、分享汽车、共享篮球……各种各样分享，说禁止之后会出现如许的情景：花着分享RMB开了共享租车去接共享女友回共享公寓，让...