热烈祝贺北京微电子技术研究所（航天772所）倒装芯片防潮研究成果正式发表 | Congratulations to BMTI (CAST 772) on Publishing Flip-Chip Moisture Protection Research

近日，我们欣喜地获悉，北京微电子技术研究所（航天772所）封装中心的科研团队，在第27届电子封装技术会议（2025 IEEE 27th Electronics Packaging Technology Conference，EPTC）上，正式发表了题为《采用有机基板的倒装芯片电路的防潮技术及可靠性评估研究》的学术论文。作为派旗纳米的合作伙伴，我们对航天772所取得的这一科研成果，表示最热烈的祝贺！

值得一提的是，论文中用于倒装芯片防潮测试的纳米涂层材料——“主要由固含量为10%的氟聚合物溶解于有机溶剂中制成”——正是派旗纳米S10型号电子防护纳米涂层剂。我们深感荣幸，能与航天772所这样的航天级权威机构携手，共同探索电子防护技术的前沿。

以下为论文原文（含图表），全文照搬，未作任何改动。

再次向北京微电子技术研究所（航天772所）表示最热烈的祝贺！这份研究成果，不仅是航天772所在电子封装可靠性领域的又一次重要突破，也印证了纳米涂层技术在高端封装防潮应用中的巨大潜力。派旗纳米将继续以S10等高性能产品为依托，与航天772所及广大合作伙伴携手同行，为电子设备在严苛环境下的长期可靠运行保驾护航。