一份来自航天772所的报告，写下派旗S10的“略胜一筹”

2025年，北京微电子技术研究所（航天772所）封装中心的科研团队，完成了一项针对采用有机基板的倒装芯片电路防潮的研究。这项研究成果，发表在了第27届电子封装技术会议（2025 IEEE 27th Electronics Packaging Technology Conference，EPTC）上，论文题为《采用有机基板的倒装芯片电路的防潮技术及可靠性评估研究》。

这份报告的核心，是回答一个问题：面对有机基板倒装芯片电路在潮湿环境下的界面分层和电化学腐蚀，纳米涂层和派瑞林涂层，哪一种防潮更有效？

实验，是这么做的

论文首先明确了研究对象：采用有机基板的倒装芯片电路，芯片尺寸15mm×19mm，基板尺寸42mm×42mm。实验使用的保护材料，论文原文描述为：“一种主要由固含量为10%的氟聚合物溶解于有机溶剂中制成的纳米涂层材料”——这正是派旗纳米S10型号电子防护纳米涂层剂——以及“纯度为99.9%的聚对二甲苯材料”。

样品制备严格按照行业标准进行。论文原文：“根据IPC/JEDEC J-STD-033联合行业标准，所有实验样品均在125°C下烘烤24小时以去除残余内部水分。随后，这些样品被随机分为三组：未保护组、纳米涂层组和聚对二甲苯涂层组。”纳米涂层组“将电路板浸入纳米涂层溶液中3秒，随后在室温下固化12小时”；派瑞林涂层组“在电路板表面沉积一层厚度约为13μm的均匀薄膜”。

接下来是三组测试，把防潮性能量到极致。吸湿增重测试，把样品放进85℃、85%相对湿度的恒温恒湿箱，连续称重420小时；重水示踪测试，用重水（D₂O）浸泡样品，再用飞行时间二次离子质谱分析界面处的D离子分布；MSL 1预处理结合回流焊测试，先让样品吸足湿，再连过三次峰值温度260℃的回流焊。

报告，是这样写的

三组测试的结果，论文原文记录如下。

吸湿率：“纳米涂层样品的饱和吸湿率为0.207%，聚对二甲苯涂层样品为0.224%，而未作保护处理的样品为0.256%。”

重水示踪：“两个受保护样品界面处的D-强度均降低了一个数量级”——约0.013，而未防护样品为0.1；“由于纳米涂层具有分子级疏水结构，其性能略优于聚对二甲苯涂层。”

MSL 1回流焊：“两种阻隔层均有效防止了芯片边缘与灌封层之间界面处出现微裂纹。灌封层本身未发生开裂，且灌封层与阻焊层及聚酰亚胺（PI）之间的粘附力保持完好。”

“略胜一筹”，四个字的分量

论文的结论，原文是这样写的：“与聚对二甲苯涂层相比，该纳米涂层在整体耐湿性和防水性方面均略胜一筹，尤其在同时存在高湿度与热载荷的环境中，能更好地维持界面完整性。”

“略胜一筹”这四个字，写在一份航天级权威机构的报告里，背后是三组测试、数百小时的严谨实验。这份来自航天772所的报告，用数据写下了派旗S10的分量——在倒装芯片防潮这件事上，派旗纳米涂层，略胜派瑞林一筹。

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English Abstract

A Report from CAST 772: PaiQi S10’s Slight Edge over Parylene

BMTI (CAST 772) published a report at EPTC 2025 on moisture protection of organic-substrate flip-chip circuits. Using three tests – moisture absorption, heavy-water (D2O) tracing and MSL 1 reflow – the study concludes PaiQi Nano S10 “slightly outperforms” Parylene in overall moisture and water resistance while maintaining interface integrity under combined humidity and thermal load.